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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态

作者:大事记来源:大事记 我要评论(4714)浏览(665)

三星电子设备解决方案DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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事件时间轴 倒序
2025-08-09
软糯的AJ甜点 鞋友们 这是否是你们想要的
        事件简介:今年4月23日,

2025-08-09 15:26:15
Tiffany在上海呈献Diamonds & Wonders璀钻绮境珠宝展
        事件背景:
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